Sulakkeiden asennus ja vaihto

Sulakkeiden asennus on jaettu pääasiassa kahteen luokkaan: piirilevyn (PCB) asennus ja asennus erityisiä sulakepitimiä käyttäen. Piirilevyasennus sisältää pintaliitosjuottamisen (SMD) ja läpi-reiän (THT) juottamisen. Vakiokokoisia SMD-paketteja ovat 0402 (1,0 × 0,5 mm), 0603 (1,6 × 0,8 mm) ja 1206 (3,2 × 1,6 mm), kun taas suurivirtaisia ​​tyyppejä ovat 2410 (6,1 × 2,5 mm). Yleisiä THT-sulakkeita ovat 5 × 20 mm:n lasiputkisulakkeet, joiden lyijyväli on tyypillisesti 19,1 mm. Sulakepidikkeen asennus sisältää erilaisia ​​muotoja, kuten paneeliasennuksen, piirilevyasennuksen ja DIN-kiskoon. Piirilevyä suunniteltaessa on kiinnitettävä huomiota turvaetäisyyksiin ja virran{22}}kulkuleveyksiin. Kuparia ei yleensä aseteta pinta-asennettavien sulakkeiden alle lämmön haihtumisen vähentämiseksi.

Virta on katkaistava ennen sulakkeen vaihtamista. Vaihdossa on käytettävä sulaketta, jolla on sama tai pienempi nimellisvirta, sama tai korkeampi nimellisjännite ja samat sulakeominaisuudet (nopea-blow/slow{2}}blow). Yli-määrittelyjen käyttö tai oikosulku-johtimien, kuten kuparilangan, kanssa on ehdottomasti kielletty. Varmista samalla, että sulake on kunnolla asennettu ja että sen kosketus on hyvä.

Sulakkeita käytetään laajalti ylivirtasuojaukseen erilaisissa elektronisissa ja sähkölaitteissa, mukaan lukien, mutta niihin rajoittumatta: tehonsyötön suojaus (kuten pikalataus, sovittimet), akun napojen ja siruvirtaporttien suojaus akunhallintajärjestelmissä (BMS), harjattomien tasavirtamoottoreiden ylivirtasuojaus, sähkötyökalujen tai kodinkoneiden akkupakkaussuojaus, hätäpuhelujärjestelmät ja DC-tulo-/-lähtösuojaus teollisuuden ohjaukseen ja energian varastointijärjestelmiin.